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【拆机教程】索尼Xperia Z3拆解图解

2016年05月16日 手机类, 索尼 暂无评论 阅读 830 views 次
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这个九月的手机界热闹不已,许多新机涌入市场。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗舰机也开始发售了,SONY Xperia Z3 配置方面搭载高通骁龙(MSM8974AC) 2.5GHz四核处理器;配备一块5.2英寸,1600万色,1920x1080像素显示屏;电池容量约3100毫安,后置摄像头2070万像素;存储方面内存3GB RAM,闪存16GB,最高支持128GB扩展内存。

 

 

手机的外观和大致的性能前面已经熟悉过,不妨通过拆解,了解Z3的内部构造,半年一次的旗舰升级,除了外观变化,内在又有哪些变化。
拆机的第一步需要打开后壳,由于Z3是一体式机身,并且支持IP68级别防水防尘,因此背面的密封性还是比较强,根据之前Z1、Z2的拆解经验,对后壳边缘先稍微加热,然后使用工具逐渐撬开。

 

分离开后壳后,可见机身内的大致布局。
后壳边缘的黑色防水泡棉胶,这圈并不起眼的胶带实现了Z3背面接缝的防水功能。

 

断开电池与主板连接器,取下电池。Z3的这块电池容量为3100mAh,比Z2的3200mAh还要再低100mAh。电池与背板间有少量胶水贴合,电池下方预留了一条塑料拉条,方便维修时取出电池。

 

接下来着力于取下主板。主板的两侧各使用了一块塑料片固定,一块仅做固定主板用,另一块除了固定主板还是一块天线,蓝牙,WiFi天线。
取下两块固定塑料片后,拿出主板。主板外当然是覆盖着屏蔽罩,而且屏蔽罩外还贴有散热贴。
接下来取下手机底部的主天线模块,该模块通过两只螺丝固定在中框上。这个模块内还集成了两块小板和一个扬声器。

 

到这里,Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些软排线和其他小部件的拆分了。

 

3.5mm耳机插孔模块,可见接口处一圈防水泡棉胶。
整个插孔模块外再贴有一层白色塑料。
侧键软排线外使用了两个塑料条加固。

 

触摸屏,显示屏软排线上使用一块金属片固定。

前面板背面,仍然沿用了Z2上的热管散热技术,其工作原理是热管内的工作液体受热蒸发,并带走热量,从而降低手机处理器在运行中出现的发热现象。
Z3 的八爪鱼型软板,上面集成了侧键,振动器,麦克风和一枚三轴电子罗盘,来自日本AKM,型号为AK09911,采用高灵敏度霍尔器件传感技术。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封装尺寸适用于智能手机等其他便携式设备。
去除屏蔽罩后的主板,Z3采用的高通骁龙MSM8974AC 平台,不过由于目前的PoP封装,这款芯片在RAM之下,暂时也无缘得见真容。

 

Z3的主板的BOM和Z2几乎一致,Z2的拆解可点击这里。
使用到了两颗NXP TFA9890 扬声器驱动IC。
Z3 全部零件合影。

 

拆解总结:

 

可拆性的角度,SONY Xperia Z3并不难拆,零件也趋向于模块化,复杂度在于各部件的固定,使用了数量不少的金属片、塑料片等。构造和特点与前辈Z2非常相似,全部拆解完之后,总结Xperia Z3有如下的特点:
1:整机每一个开口处的防水都有考量,扬声器、耳机插孔、侧键和麦克风等;
2:机身的稳固性体现在连接器的加固、摄像头外的金属固定环、侧键软板外的塑料条等;
3:零部件的固定需要较多的人工手工工作量。
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